前言

　　据新加坡《联合早报》转载彭博社新闻指出，美国商务部长卢特尼克在听证会上面公开炮轰中国芯片企业：“他们说他们在生产用于ai训练和智能手机上面的先进芯片，但实际上他们并没有，一切都是虚张声势。”

　　美国商务部的数据分析显示，中国目前在人工智能训练芯片的年产量约为20万枚，与市场实际需求相比仍有较大差距，难以满足科技发展的需要。

　　卢特尼克呼吁美国加强芯片出口管制

　　近期，美国商务部部长卢特尼克，在听证会上呼吁加强对中国的芯片出口管制，其给出的理由竟是荒谬的“防止中国窃取美国关键技术”。

　　可自2019年以来，美国对中国高科技产业的封锁就如同一张逐渐收紧的网，不断升级。

　　从高端芯片的禁运，到制造设备的限制出口，再到核心技术的保密壁垒，甚至连关键耗材都成为了美国限制中国芯片产业发展的“武器”。

　　美国试图通过这种全方位的打压，将中国芯片产业扼杀在发展的摇篮之中。

　　同时，卢特尼克还表示中国每年生产出20万枚芯片，用于人工智能方面，但是中国每年所需要的芯片是在150万枚左右。

　　但美国半导体协会的报告显示，从1990年美国制造芯片开始，美国本土芯片制造业占比从37%急剧下滑至11%，而中国在同期却从7%稳步提升至24%。

　　在10nm及以下逻辑芯片市场，台积电和三星无疑是两大巨头，分别占据着69%和31%的份额，形成了垄断的局面。

　　美国看到了这种垄断对自身产业的威胁，同时也担心中国在这一领域的崛起，于是计划通过制裁和吸引建厂等手段来提升本土市场份额。

　　然而，美国的这一计划实施起来却困难重重。

　　一方面，制裁手段不仅伤害了中国企业，也对全球芯片产业链造成了巨大的冲击，导致许多美国本土企业也面临着供应链断裂、市场份额下降等问题。

　　另一方面，吸引建厂也并非一帆风顺，高昂的成本、复杂的政策环境以及人才短缺等问题，都让众多芯片企业对在美国建厂持谨慎态度。

　　相比之下，中国在芯片产业的发展上却呈现出了蓬勃的生机。

　　国产芯片正在发力

　　尽管美国限制EUV光刻机出口，试图切断中国获取先进设备的渠道，但中国企业并没有因此而气馁。

　　北方华创、中微半导体等企业在刻蚀、薄膜沉积等后端设备上取得了重大突破。

　　以中微半导体为例，其研发的5纳米刻蚀机已经成功进入台积电的生产线，这意味着中国的芯片制造设备在技术水平和稳定性上已经达到了国际先进水平。

　　中国的12英寸晶圆产能以每年30%的增速扩产，尤其是在28纳米及以上成熟制程芯片领域，取得了显著的进步。

　　在未来的几年里，中国有望在国际市场上占据重要的份额，满足国内大部分的需求。

　　在芯片应用层面，中国也展现出了强大的竞争力，华为的昇腾系列AI芯片就是一个典型的例子。

　　其推理性能达到了英伟达H100的60%，而训练成本却降低了40%，不仅如此，昇腾芯片还已经应用于欧洲气象局的气候观测项目，为全球的气象科学研究提供了有力的支持。

　　这充分说明，中国芯片在实际应用中已经得到了国际认可，具备了与国际知名芯片品牌一较高下的实力。

　　当然，面对美国的无端打压，中国并没有坐以待毙，而是采取了有力的反制措施。

　　中国反制

　　中国宣布对稀土材料实施出口管制，稀土作为一种重要的战略资源，在芯片制造、汽车制造等众多领域都有着不可或缺的作用。

　　美国的许多企业，尤其是福特汽车等依赖稀土材料的公司，受到了严重的影响，部分型号的汽车因为稀土断供而停产，这给美国的汽车产业带来了巨大的损失。

　　同时，中国联合东盟、非洲签署2800亿芯片订单，通过加强与其他地区的合作，分散了对美国市场的依赖，进一步巩固了自身在全球芯片产业格局中的地位。

　　美国的盟友们在这场芯片博弈中也逐渐有了自己的考量，荷兰拒绝完全听从美国指令对中国断供DUV光刻机，其表示“需要评估本土企业损失”。

　　三星、SK海力士等企业游说白宫，称“限制中国将瘫痪全球汽车业”，英特尔更是因市场流失等问题裁员万人，即便有芯片法案补贴也难以弥补损失。

　　英伟达CEO黄仁勋密访中国，直言“无法放弃全球最大AI市场”。

　　就连美国内部也出现了不同声音，前任美国商务部长雷蒙多称制裁“枉费心机”，特朗普派甚至威胁废除芯片法案。

　　在这种紧张的局势下，中美高层通过电话会谈，试图缓解双方的矛盾，特朗普表示达成“友好合作”，中国也在稀土管制上做出了一定的调整。

　　然而，具体的让步内容尚不明确，这也让外界对中美关系的走向充满了猜测。但无论如何，这次会谈至少为双方提供了一个沟通的平台，为解决问题带来了一丝希望。

　　参考文献

光明网——2025-05-22《中方严厉抨击美打压中国芯片：典型单边霸凌和保护主义做法，将采取措施维护权益》

　　

中国青年网——2025-06-11《任正非谈美国封锁下中国芯片发展，外媒争相解读》