上海:轨交13号线西延伸完成多个节点目标 预计2026年底通车及“造芯”11年
本周(2025年5月12日至5月16日),闵行区发生了一些新鲜事。轨交13号线西延伸工程有了最新进展,预计2026年底通车,效果图已经公布。从5月16日起,部分区域将临时封闭。莘庄交通枢纽的一个新平台也开始建设。上海大转盘正在拆除中。上海交通大学新增了一个学院。此外,两所普通幼儿园的转型也引起了关注。
5月19日,小米集团创始人雷军发布微博回顾小米“造芯”之旅,并宣布小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,这一消息引发了广泛关注。芯片制程技术对于手机芯片性能至关重要,从28nm到7nm及以下制程,每一代技术的进步都带来了显著的性能提升。
为何花费高昂代价追赶高阶工艺?对小米自身来说,拿下3nm将增加其与芯片供应厂商谈判的筹码。战略层面,自研芯片为小米提供了应对供应链风险的备选方案,同时也是对抗被贴上“依赖进口”标签的一种防御措施。不过,从产品销量和市占率的角度看,这一决策预计短期影响不大,未来代工能力仍是制约关键。一旦这一瓶颈得以突破,小米芯片团队积累的经验就更能派上用场。随着5G手机的普及和未来6G通信技术的迭代,先进的制程工艺成为手机芯片的关键,小米的选择给后续优化留出了空间,也避免了重复劳动。
当日中午,雷军发布微博回顾小米“造芯”之旅,洋洋洒洒的文字里,有对彼时暂停SoC大芯片研发的不甘,也有对2021年初重启“大芯片”业务的解释,还有“造芯”决心的展示:小米制定了长期持续投资的计划,至少投资十年,至少投资500亿元。满屏文字里,反而是一行不带情感的信息掀起了舆论的浪潮:小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程。
为什么3nm能激起如此大的水花?振芯荟联合创始人张彬磊表示,从成功流片的企业名录来看3nm的地位——小米是继苹果、高通、联发科之后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。从投入成本上看,设计28nm芯片的平均成本为4000万美元;7nm芯片的成本约为2。17亿美元;5nm为4。16亿美元;3nm芯片整体设计和开发费用则接近10亿美元。为了这颗芯片,截至今年4月底,小米已经在研发上砸了135亿元。雷军还称,目前相关研发团队规模已经超过了2500人,今年预计研发投入将超过60亿元。