高通、联发科及苹果最新旗舰芯片对决 谁是性能王者？。9月25日，高通在骁龙峰会上推出了第五代骁龙8至尊版移动平台。至此，苹果、联发科和高通三家最新款移动平台全部发布。搭载苹果A19 Pro芯片的iPhone 17 Pro系列已正式开售，小米17系列手机也在同一天发布了搭载高通第五代骁龙8至尊版的版本，而搭载联发科天玑9500处理器的手机则计划于10月发布。

　　 新款处理器性能强大，能效比优秀，这让准备换机的消费者面临选择困难。那么，哪款处理器性能最强热点话题，是新一代的“移动芯片之王”？

　　 在制程工艺方面，三家厂商均选择了台积电第三代3nm工艺（N3P），这是目前最先进的量产技术。天玑9500集成了高达300亿个晶体管，超过了苹果M4芯片的280亿晶体管。

　　 CPU架构上，三家公司设计理念不同。联发科天玑9500采用了全大核架构：1颗4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗3.5GHz的C1-Premium性能核和4颗2.7GHz的C1-Pro能效核。高通第五代骁龙8至尊版则采用了“2+6”全大核架构：2颗Oryon v2超大核主频高达4.6GHz，6颗大核心保持3.62GHz高频。每个核心簇共享12MB缓存，减少了数据访问延迟。苹果A19 Pro延续了自研CPU架构，6个CPU核心中包括两个高性能内核，运行频率高达4.26GHz。高通、联发科及苹果最新旗舰芯片对决 谁是性能王者？ 高通、联发科及苹果最新旗舰芯片对决 谁是性能王者？