博主:小米手机告别组装厂 自研芯片展现硬核实力 ,王楚钦惊险逆转晋级男单8强 六

2周前 (05-23)热点话题10

  博主:小米手机告别组装厂 自研芯片展现硬核实力!今晚的小米发布会被定名为“15周年战略新品发布会”,其中最重要的产品是小米15S Pro手机和小米YU7汽车。雷军在发布会上重点介绍了小米15S Pro中的玄戒O1芯片。

  

  这块芯片采用台积电二代3nm工艺,拥有190亿晶体管,性能对标高通骁龙8Elite。发布会详细展示了玄戒O1的具体细节,标志着小米正式成为一家“硬科技”企业。

  

  玄戒O1的性能表现令人期待,跑分达到3004137分。它采用十核心四丛集CPU架构,配备2颗超大核、4颗大核、2颗小核和2颗超小核,并搭载16核GPU。与苹果iPhone 16 Pro搭载的A18 Pro芯片对比,玄戒O1在多核性能上反超,在图形性能方面也优于A18 Pro,功耗低35%。

  

  尽管玄戒O1的CPU和GPU并非自研核心,但小米在芯片设计上的突破已经迈出重要一步。未来迭代方向明确,需要继续加大投入和研发。小米在玄戒项目上已投资超过135亿元,并计划在未来十年内持续投资至少500亿元,用于研发和技术提升。

  在多哈世乒赛男单1/8决赛中,王楚钦以4-2逆转战胜西蒙·高茨,成功晋级男单八强。比赛过程中,前两局王楚钦分别以9-11和9-11失利,但在随后的四局比赛中,他逐渐找回状态,连续以11-2、11-9、11-4和11-8获胜,最终完成逆转。

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